How to Set Passes in Laser Cutting and Engraving A Complete Beginner’s Guide

ジュディは週末のプロジェクトで低出力のCO2レーザーを購入しましたが、8 mmの合板を切断しようとすると、100% の電力でも通過できず、端が暗く煙になりました。 「弱すぎるマシンを購入しましたか?」彼女は疑問に思い、すでに購入を後悔していました。

あきらめる準備ができて、彼女は簡単なフォーラムのヒントを見つけました: あなたの力を下げて、代わりに複数のレーザーパスを使用してください。 彼女の驚いたことに、この小さな変化は、より滑らかで明るい色のエッジとはるかに少ない燃焼でよりクリーンなカットを生み出しました。

ジュディのように、多くの初心者はパワー対スピードのループで立ち往生し、すべてを変えることができる3番目の重要な変数であるレーザーパスを忘れます。 このガイドでは、レーザーパスが何であるか、それらが重要である理由、および切断、彫刻、およびマーキングのための正しいパス数を設定する方法について説明します。

1.レーザーパスとは何ですか?

レーザー加工では、レーザーパスとは、デザインの特定のパスまたはエリア上でのレーザーヘッドの1つの完全な移動を指します。 デザインのアウトラインまたは塗りつぶしパターンに従いながらレーザーが行う1つの旅と考えてください。

3つのレーザーパスを使用するようにレーザーを設定すると、まったく同じパスを3回追跡するようにマシンに指示します。 レーザーは設計全体を一度完了し、開始位置に戻り、プロセスをさらに2回繰り返します。

各レーザーパスは、材料により多くの熱エネルギーを追加し、より深いカット、より暗い彫刻、またはより顕著なマーキングをもたらします。 要するに、レーザーパスにより、マシンは徐々に深さと精度を構築できるため、単一の高出力試行を使用するよりも材料の除去をより細かく制御できます。

2.なぜレーザー切断、彫刻、マーキングに重要なのか

レーザーはあなたの材料が受け取る総エネルギー量を直接制御するので問題を渡します。 レーザー加工では、特に低ワット数の機械を使用したり、より厚く、密度が高く、熱に敏感な材料を使用したりする初心者にとって、電力だけではクリーンで信頼性の高い結果を保証することはできません。

2.1厚いまたは密な材料のクリーンカットを有効にする

厚い木材、アクリル、またはその他の高密度の材料を1回のレーザーパスで切断することは、高出力レーザーであっても困難な場合があります。 複数のパスで層ごとに材料を徐々に除去し、レーザーに過負荷をかけずに完全にカットできるようにします。

これは、1回の積極的な試みできれいに切断することが困難または不可能であるレーザーハンドル材料を助けます。

2.2低出力レーザーの補償

小型のデスクトップまたは愛好家のレーザーは、1回のレーザーパスでより厚い材料を切断するために必要なワット数を欠いていることがよくあります。 適度な電力で複数のレーザーパスを積み重ねることにより、ユーザーは、高出力のマシンがより少ないパスで提供する可能性のある深さとカット品質を実現できます。

この戦略は、機械に過負荷をかけたり、材料に損傷を与えたりすることなく、低ワット数のレーザーの能力を最大化します。

2.3より多くの管理された彫刻とマーキングを達成する

彫刻とマーキングの場合、複数のレーザーパスにより、ユーザーは奥行き、コントラスト、および音色の強度をより正確に制御できます。 各レーザーパスはエネルギーを段階的に堆積し、より一貫性のある、より暗い、またはより深い設計になります。

この手法は、写真彫刻、3Dレリーフ、または金属やコーティングされた表面の詳細なマーキングに特に役立ちます。ここでは、均一な深さ、透明度、視覚的なコントラストが重要です。 パスを重ねることで、ユーザーは素材を焼きすぎたり損傷したりすることなく、制御されたプロフェッショナルな仕上げを実現できます。

2.4感熱材料を保護する

高いシングルパスパワーは、繊細な材料を過熱し、燃焼、反り、または溶融を引き起こす可能性があります。 適度な電力で複数のレーザーパスを使用すると、エネルギーがより徐々に分散され、パス間で冷却する機会が増えます。

この制御されたレイヤーは、エッジの保存、焦げの防止、表面品質の維持に役立ちます。これは、木材、アクリル、その他の感熱性材料にとって特に重要です。

3.シングルパス対複数パスを使用する場合

単純な彫刻、マーキング、薄い材料の切断など、ほとんどの日常的なプロジェクトでは、通常、1回のレーザーパスで十分です。 それは速く、効率的で、プロセスを過度に複雑にすることなくきれいな結果をもたらすことができます。

薄い合板、アクリルシート、または光の彫刻作業の場合、適切なパワーとスピードで1回のパスで、目的の結果をすばやく生成できます。

ただし、次の場合は、複数のレーザーパスが必要になります。

• より厚いまたは多層の材料をカットします。
• 熱に敏感な材料を扱う。
• 3Dレリーフやディープメタル彫刻など、より細かく、より一貫した彫刻の深さを実現します。

要するに、薄いまたは寛容な材料での迅速で簡単な仕事のために単一のレーザーパスを使用してください。 より厚い材料を切断するとき、熱に敏感な材料を使用するとき、または彫刻およびマーキングプロジェクトで正確に制御された深さを達成するときは、複数のレーザーパスを使用します。

注: パスの数を増やすと処理時間も増加するため、できるだけ多くのパスを使用することは目標ではありません。 目標は、必要な材料と結果に適切な数のパスを使用することです。

レーザー切断、彫刻、マーキングにおけるシングルパスとマルチパスの比較。

4.パスの正しい数を设定する方法

正しい設定を見つける最も専門的な方法は、材料テストカードを実行することです。 LightBurnなどのソフトウェアでは、テストジェネレーターを開き、レーザーパスとレーザーパワーのさまざまな組み合わせを表す行と列を設定し、テストするバリエーションの数を指定できます。

次に、ソフトウェアは対応するパラメーターを使用して完全なテストパターンを生成し、特定の素材のクリーンなカット、正確な彫刻、および最小限の燃焼を生成する設定をすばやく特定できます。

テストが完了したら、結果を注意深く調べます。

• 切断のために: それは切り抜けましたか? エッジはどのくらいきれいですか? どのくらいの焦げが見えますか?
• 彫刻のために: 深さは十分ですか? 表面は滑らかですか? コントラストは良いですか?
• マーキングの場合: マークは表示されますか? 深さは十分ですか? コントラストは良いですか?

結果が満足できない場合は、最初のテストに基づいてパラメーターの範囲を狭めて設定を改善し、テストを再度実行します。 通常、このプロセスを2〜3回繰り返して、素材とプロジェクトに最適な設定を特定するのに役立ちます。

4.1ヒント: 深いマルチパス切断にはZオフセットを使用する

10 mmのフォームや木材などの厚い材料をカットするために3つ以上のレーザーパスが必要な場合は、カットが深くなるにつれてレーザービームの焦点が徐々に外れてしまうことがあります。

これを解決するには、ソフトウェアでZ-Offsetを有効にして、各パスの後にレーザーヘッドを-0.5mmなどの少量下げることができます。 これは、フォーカスポイントをアクティブな切断層に近づけるのに役立ち、切断効率を向上させます。

5.結論

スピードやパワーとは異なり、レーザーパスは見過ごされがちですが、クリーンカット、正確な彫刻、高品質のマークを実現する上で重要な役割を果たします。

材料、プロジェクトの目標、およびレーザー機能を評価し、それに応じてパス数を調整することで、燃焼を防ぎ、エッジ品質を向上させ、彫刻の深さを制御できます。 パスカウントのわずかな変更でも、特に厚い、高密度、または熱に敏感な材料で大きな違いを生む可能性があります。